ADAU1860BCBZRL
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ADAU1860BCBZRL

制造商:
描述:
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
封装:
包装:
Cut Tape (CT)
RoHS:
YES
价格:
$18.48

请求报价

库存 4107

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规格
工作温度
-40°C ~ 85°C
零件状态
Active
安装类型
Surface Mount
西格玛-德尔塔
No
信噪比,模数/数模转换器(分贝)典型值
-
类型
Audio
分辨率(位)
24 b
数据接口
I2C, I2S, SPI
封装 / 外壳
56-UFBGA, WLCSP
电压 - 供电,模拟
1.7V ~ 1.98V
模数转换器/数模转换器数量
3 / 1
动态范围,模数/数模转换器(分贝)典型值
110 / 130
电压 - 供电,数字
0.85V ~ 1.21V
供应商器件封装
56-WLCSP (2.98x2.68)